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    背光板的设计原则

            2019-09-03 07:12:25        7607次浏览

    根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。

    (一)底部发光类产品

    1.构成:REF、diffuser、PCB、DICE、铝线(金线)、硅胶(E-KE45W)、AB胶。

    2.REF(框盖)

    3.PCB(基板)

    PAD的设计应遵循以下的原则:

    1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。

    2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。

    3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。

    (二)侧部发光类产品

    1.构成:Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD).

    2.PCB

    2.1材料

    目前常用的有FR-4及CEM-3.FR-4玻璃纤维含量较高,裁切时易产生毛边,但具有的耐热性,厚度由0.3至3.2mm不等.CEM-3是一种可以代替FR-4的材料,玻璃纤维含量较FR-4少,具有好的加工性,厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的,为满足产品有耐高温性,故一般情况下选用FR-4。

    2.2外形设计

    PIN宽要求1.2mm以上。

    2.3线路的layout

    固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上.一方面有利于散热;另一方面减小电流通过的电阻,使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果.

    2.4电镀方式

    根据加工方法可以分为4种:喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金.喷锡喷的是含少量铅的铅锡,此种加工方法难以控制锡喷的均匀性.镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。

    根据相熔性原则,锡跟锡具有好有焊接性,金跟金具有较好的焊接性.所以如果焊的是SMD,那么电镀方式应选择喷锡或镀锡,如果焊的是DICE,则应选择镀电解金或化学金。

    3.FPC

    3.1构成

    FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成:PI+ADH+Cu+ADH+保护膜.双面板由九层构成:保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。

    3.2 电镀方式

    根据表面镀的材料不同,分为热风整平及镀镍金.由于目前我司的白光产品焊的都是SMD,根据相熔性原理,如客户无指定手指部位镀金的话,一律选择热风整平。

    3.3线路的Layout

    目前做FPC的厂家反映线宽小能做到76.2μm.但是值得注意的是开窗部位是薄弱的,铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起,若焊接时不小心或返工,就很容易把线路折断,所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。

    (三)无光源类产品

    导光板设计与侧部发光类产品相似。

    (四)CCFL类产品

    对于背光类产品,CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0.从理论上讲,CCFL的直径与导光板的厚度相当时,光线的利用率是的。

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